Termalno hlađenje sklopivog pametnog telefona

Pioneer Thermal ultra{0}} tanke parne komore usvajaju tehnologiju jetkanja zrelog bakra i kapilarnog sinteriranja praha. Standardna debljina masovne proizvodnje kreće se od 0,25 mm do 0,35 mm, sa ultra-ograničenjem od 0,22 mm, što odgovara zahtjevima za kompaktno slaganje ravnih i sklopivih pametnih telefona. Usvajanje prijenosa topline u fazi unutarnjeg radnog fluida{7}}promjenom, njegov kapacitet bočnog širenja topline je 3 do 4 puta veći od čiste bakarne folije, koja je u skladu sa glavnim industrijskim standardima performansi. Pod velikim opterećenjima pri igrama, smanjuje temperaturu pristupne tačke čipa za 5-7 stepeni i kontroliše temperaturnu razliku zadnjeg poklopca unutar ±4 stepena. Prilagođeno profiliranje i djelomično udubljenje su dostupni kako bi se izbjegli zaštitni poklopci, moduli otiska prsta i komponente kamere.
Sve parne komore prolaze nacionalne standardne testove pouzdanosti, uključujući 5.000 ciklusa savijanja, -40 stepeni ~75 stepeni termički ciklus i dugotrajnu-inspekciju nepropusnosti zraka, prilagođavajući se svakodnevnom savijanju, temperaturnim fluktuacijama i blagim vibracijama bez curenja zraka ili degradacije performansi. Podržani od strane-kućnog štancanja, lemljenja i{8}}proizvodnih linija za pakovanje bez prašine, pružamo usluge punog-ciklusa uključujući termičku simulaciju, prilagođavanje kapilarne strukture i prilagođavanje oblika, uključujući provjeru uzoraka i masovnu proizvodnju. Naši proizvodi se široko primjenjuju u vodećim, sklopivim i tankim pametnim telefonima koji se brzo pune. Kontaktirajte nas za stvarne testne podatke i prilagođena rješenja.