1. Efikasno odvođenje topline: Koristi tehnologiju ciklusa-promjene faze za brzo provođenje topline, efikasno rješavajući probleme u kojima se čipovi u uređajima kao što su pametni telefoni i računari pregrijavaju i gase performanse.
2. Ujednačena provodljivost toplote: Koristi tehnologiju difuzije toplote za ravnomernu distribuciju lokalizovanih visokih temperatura, održavajući varijaciju površinske temperature uređaja unutar 10 stepeni i eliminišući vruće tačke.
3. Optimizacija prostora: Sadrži ultra-tanak dizajn od 0,22 mm koji savršeno odgovara tankim uređajima-kao što su sklopivi- nudeći veću fleksibilnost za raspored unutrašnjih komponenti.
4. Osiguranje performansi: Osigurava trajno, stabilno rasipanje topline kako bi se omogućilo čipovima da rade pri punom opterećenju, značajno poboljšavajući stabilnost brzine kadrova u igrici i produžavajući vijek trajanja baterije.
