Odabir hladnjaka za čip zahtijeva razmatranje više faktora, uključujući toplinsku snagu čipa, toplinsku efikasnost hladnjaka, ograničenja prostora za instalaciju, zahtjeve za bukom i budžet. Na primjer, grafičke kartice ili CPU visokih{1}}performansi obično zahtijevaju visoko-tečno hlađenje ili rashladne cijevi za grijanje, dok hladnjaci hlađeni zrakom{3}} mogu biti dovoljni za standardne elektronske uređaje. Dodatno, način montaže i kompatibilnost su ključni faktori; osiguravanje pravilnog kontakta između hladnjaka i čipa je bitno kako bi se spriječile smanjene toplinske performanse uzrokovane nepravilnom instalacijom.
